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Is the L16 a promised camera? [機材]

Light has updated their gallery with some large size images.

These images indicate the necessity to tune their algorithm for the reconstruction of fine details from captured images.

Pixel by pixel image cropped from PointReyesShipwreck.jpg.
PointReyesShipwreck_crop.png
Looks like something of an avant-garde art.

Light の L16 は個人的に注目していたカメラなのですが、ディテールの再構成は苦手のようです。
個人的な判断は、”66M画素のスマホカメラ”です。

A 24-68mm f/2.8-4 for 35mm full-frame mirror-less and a multi-functional hot-shoe from NIKON [Patent]

ニコンが、35mm フルフレームセンサのミラーレスカメラ用 24-68mm f/2.8-4 ズームレンズとマルチホットシューの特許を申請しています。
Nikon has applied patents of 24-68mm f/2.8-4 standard zoom lens for a 35mm full-frame mirror-less camera and multi-functional hot-shoe.

【公開番号】特開2017-129668(P2017-129668A) click here for the application document
【公開日】平成29年7月27日(2017.7.27)
【発明の名称】変倍光学系、光学機器及び変倍光学系の製造方法

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【主な仕様 Specifications】

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【光学系 Optical system design】

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【無限遠での収差図 Aberrations at INF】

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【近距離での収差図 Aberrations at near field】

像側レンズの直径が大きいので、レンズマウント内径も大きくなりそうですね。


【公開番号】特開2017-130973(P2017-130973A) click here for the application document
【公開日】平成29年7月27日(2017.7.27)
【発明の名称】電子機器、カメラ、電子機器制御プログラム、及びカメラ制御プログラム

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【シューの外観 Appearance of shoe】

Wide-angle lens for curved 35mm full-frame sensor from NIKON [Patent]

ニコンが湾曲センサ用広角レンズの特許を申請しています。
Nikon has applied a patent of wide-angle lens for curved 35mm full-frame sensor.

【公開番号】特開2017-125904(P2017-125904A) click here for the application document
【公開日】平成29年7月20日(2017.7.20)
【発明の名称】撮像レンズおよび撮像システム

【第1実施例の諸元データ Specifications】
f=35.0 mm
FNO=2.0
ω=35.0°
像高=21 mm
センサが湾曲しているため、平面センサに比べて画角がすこし広くなっています。

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第1実施例に係る撮像レンズのレンズ構成図 Optical system design


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(a)は第1実施例に係る撮像レンズの無限遠合焦状態における諸収差図 Aberrations at INF、(b)は近距離合焦状態における諸収差図 Aberrations at near field

レンズを沈胴収納させれば、携帯状態をかなり薄くできそうです。
100周年記念のサプライズを期待してしまいますね。

This is what in my house [その他]

うちにはこんなのがいます。
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White rose flower [Small Square World]

白いバラでも、モノクロームで撮影すると雰囲気が変わります。
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【撮影条件】
Camera: Sigma DP3 Merrill, Lens: 50mm f/2.8 with Close-Up lens (Canon 250D), Aper.: f/8, Ex.: 1/2 sec, ISO: 100, Image area size.: 1 x 1 cm

A prototype of light-field display from JAPAN DISPLAY (JDI) collaborating with NHK media technology [技術]

ジャパンディスプレイが、NHKメディアテクノロジーと共同開発中のライトフィールドディスプレイを公開しました。
リンク先の PC Watch の記事には、視線を振った動画が掲載されています。

Lytro のライトフィールドカメラLight の L16 の撮影データは3次元情報をもっていますが、現在のディスプレイではその情報は被写界深度の調節やリフォーカスぐらいにしか使えず、画像として見ることは出来ません。個人的に、とてももったいないと感じていました。

”ライトフィールドディスプレイ”は原理的に”ライトフィールドカメラ”と親和性が高そうなので、実用化を期待しています。

Indirect signal transduction between stacked layers of CMOS image sensor from SONY [Patent]

ソニー(Sony)が積層イメージセンサの層間シグナル伝達を非接触で行う方法に関する特許を申請しています。

【公開番号】特開2017-123381(P2017-123381A)
【公開日】平成29年7月13日(2017.7.13)
【発明の名称】固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法、及び、電子機器

層間を電極で結ぶためには正確な位置決めが必要になり、それが生産性向上の妨げになるようです。

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第1実施形態に係る固体撮像素子における、第1半導体チップ側のインダクタ及び第2半導体チップ側のインダクタのレイアウトの一例を示す図

電磁誘導や静電結合のような直接の接触を必要としない方法でシグナルを送るようですが、それでも位置がずれると問題ですね。

Mirror-less is closing on the heels of DSLR! [その他]

5月のCIPA加盟メーカーからのカメラ出荷は以下の通りです。

Total:51,676,768 千円(前年同月比 159.4.0%)
DSLR: 28,678,412 千円(前年同月比 115.7%)
Mirror-less:22,998,356 千円(前年同月比 301.4%)

平均出荷単価
DSLR:44,474 円
Mirror-less:58,887 円

ミラーレスの急拡大は、平均単価がDSLRよりも高額なことを考えると、ソニーの α7 シリーズと α9 のおかげでしょうね。

今年末には発表されるであろうニコンのミラーレスは、ソニーに対抗できるでしょうか。
特許申請を見ていると、ニコンのミラーレスボディとレンズ間のデータ通信は Nikon 1 の仕様がベースと思われます。通信速度は充分に速いはずなので、AF 追従連写速度が α9 をどれくらい超えるか楽しみです。
ルネサスが高速 PDAF 可能なセンサを開発していますので、ソニーを超えるためにニコンとルネサスのコンビが復活するかもしれません。

キヤノンはミラーレスとして EOS M を展開していますが、EF-M マウントは E マウントよりも内径がわずかに小さい仕様です。ソニーが起こしたミラーレスでのセンサ大型化の潮流に、キヤノンはどのように対応するのでしょう。こちらも楽しみではあります。

、個人的には APS-C 型で充分です。

Sensor with high-speed and low-noise PDAF abilities from RENESAS ELECTRONICS [Patent]

ルネサスエレクトロニクスが、高速で低ノイズなPDAFを実現するCMOSセンサ回路の特許を申請しています。
ルネサスエレクトロニクスは、センサを諦めてはいないようです。

【公開番号】特開2017-120975(P2017-120975A)
【公開日】平成29年7月6日(2017.7.6)
【発明の名称】撮像素子

同じ方向に瞳分割した複数のPDをセンサ上で合算読み込みすることで、読み込みの高速化とビニングによる低ノイズ化を同時に実現しています。三つのPDをまとめて読み込めば、速度は3倍になり、ノイズを最大42%減らせます。
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実施の形態1にかかる撮像素子におけるSN比を説明する図

ノイズが減れば、暗い環境でも PDAF が使えるようになりますね。

Connection between stacked layers of PD and logic for SONY Exmor RS [Patent]

ソニーから Exmor RS で実現されたPD層と論理処理層の積層配線に関する特許が申請されています。

【公開番号】特開2017-117828(P2017-117828A)
【公開日】平成29年6月29日(2017.6.29)
【発明の名称】固体撮像素子および電子装置

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固体撮像素子の上面図

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固体撮像素子の第2の構成例を示す回路図

接続は Cu-Cu 接合で、”複数の基板を積層するに際して、省面積、且つ、寄生抵抗を生じさせることなく基板間の電気的な接続を確立できるようにするものである”そうです。